Produktbeskrivelse
SEMI/FIMS-kompatibel
Automatiseret drift minimerer potentiel kontaminering fra menneskelig interaktion
Automatisk åbning og lukning
Ultrarene materialer med lav afgasning beskytter wafere
Robust wafertilbageholdelse sikrer reduceret partikeldannelse
Feature
Front-Opening Unified Pod (FOUP) er en specialiseret, kritisk beholder, der bruges i halvlederfremstilling til at transportere og opbevare siliciumwafers, især dem af 300 mm-varianten.
Denne innovation har revolutioneret halvlederindustrien og imødekommer de komplekse krav til håndtering af meget følsomme og værdifulde wafer-substrater.
FOUP på 300 mm wafers er omhyggeligt designet til at sikre den bedste beskyttelse mod forurenende stoffer, fysiske skader og elektrostatisk udladning, som alt sammen kan påvirke kvaliteten og udbyttet af halvlederenheder markant.
300 mm eFOUP kan rumme op til 25 wafere ad gangen, hvilket giver en standardiseret og effektiv metode til batchbehandling, som er afgørende for det høje-produktionsmiljø med moderne halvlederfabrikater.
En af nøglefunktionerne i FOUP er dens front-åbningsdesign, som integreres problemfrit med automatiserede materialehåndteringssystemer (AMHS) og procesudstyr. Dette design giver mulighed for præcise og kontamineringsfrie-wafer-overførsler, da der er adgang til waferne fra forsiden af poden ved hjælp af robotarme. Denne automatisering minimerer menneskelig indgriben og reducerer derved risikoen for forurening og mekanisk skade.
Anvendelse
300T Full Pitch Front Opening Shipping Boxes (FOUPs) Anvendelser
Wafer håndtering og transport
Ren og sikker waferhåndtering for at minimere kontaminering
Pålidelig automatiseringsgrænseflade og interoperabilitet
Bestillingsoplysninger
| Kode | Størrelse | Pakning |
|
SSPF-WSP-FOUP-300B |
300 mm | 1 stk/pose |
Populære tags: foup, Kina, producenter, leverandører, fabrik, tilpasset, engros, pris, kvalitet, tilbud, på lager, gratis prøve, lavet i Kina
