Mikroelektronik

Høj temperatur drift:Fraværet af plastikemballage, der bruges i traditionelle halvledere, gør det muligt for hybride mikroelektroniske komponenter at fungere ved meget højere temperaturområder (175-200C+). Hybrider med et nitrogenfyldt dysehulrum lider ikke under de CTE-misforhold (koefficient for termisk udvidelse), som plastkomponenter gør. Mekaniske CTE-mismatches er en af ​​de førende årsager til trådbindingsfejl i plastpakkede halvledere, når de opererer ved meget lave eller meget høje temperaturområder. Wire Bonds i Hybrid Microelectronics er ikke indkapslet i indkapslingsmateriale. De er fritstående i inert gasformig nitrogen.

Reduktion af ejendomsfodaftryk:For ethvert givet kredsløb, der er migreret til hybridteknologi, fraværet af plastikpakker med SMT- og eller PTH-komponenter, diskrete ledninger, et printkort og tilslutningskabler, er ejendomsbesparelserne mildest talt betydelige. Migrering fra en traditionel PCBA til et hybridkredsløb kan reducere det nødvendige fodaftryk med så meget som 10-20X (se artiklens billede ovenfor).

Kredsløbets levetid:Med hensyn til drift i et miljø med høje temperaturer, 185-225 grad , fraværet af traditionel komponentlodning, selv med brugen af ​​HMP-lodning (Højt smeltepunkt), kan hybridteknologi i høj grad forlænge kredsløbets livscyklus. Hybridteknologi kan fuldstændigt eliminere komponentlodning fra samlingsligningen. Så hvad er problemet med lodning ved disse ekstremt høje temperaturområder? Elektrokemisk metal migration. Meget forenklet er denne EM-migrering et fænomen, der under påvirkning af højdensitetsstrøm, forværret af høje temperaturer, migrerer atomer eller ioner med elektroner, hvilket fører til komponentsegregering i loddeforbindelser. Metallerne i loddemetal migrerer faktisk fra et område til et andet, hvilket skaber et mislykket forbindelsespunkt. Vores erfaring med kredsløbslevetid, når vi sammenligner et polyimid-printkort med hybridteknologi, er, at hybridkredsløb har en levetid 6-10X længere end printkortet. Vi har jævnligt kunder, der fjerner vores hybrider fra "gamle" maskiner eller værktøjer (planlagt produktlivscyklus), gentester hybriderne og derefter installerer dem i et nyt værktøj eller maskinsæt. De relativt høje startomkostninger ved hybrider er meget berettigede.

Elektrisk ydeevne:På en måde er vi tilbage til fast ejendom (størrelse). De meget små fysiske geometrier af et hybridsubstrat og de meget korte afstande mellem hvert stykke siliciumhalvleder og passive komponenter (målt i tusindedele af en tomme) giver kredsløbets enestående elektriske ydeevne, herunder men ikke begrænset til: reducerede støjniveauer , øgede signalhastigheder og overlegen termisk styring.

Mekanisk holdbarhed:Enkelt sagt, Hybrid-kredsløb er placeret i en keramik- eller metalpakke og derefter hermetisk forseglet (en type svejsning). Det kan ikke ridses eller forurenes kemisk eller med partikler. Det kan ikke bøjes, bøjes eller lide af delaminering, som printplader kan opleve. Hermetisk teknologi.

Sikkerhed:Der er masser af snak rundt om i verden om teknologityveri og teknologikopiering. Der er aktører verden over, der er aktivt engageret i reverse-engineering-teknologier med det formål at kopiere produktet. Reverse-engineering af et typisk Printed Circuit Board-kredsløb kan, selvom det er kompliceret og kræver et højt færdighedsniveau, udføres, hvis motivationen er høj nok til at retfærdiggøre indsatsen og udgifterne. Reverse-engineering af en hybrid er en næsten umulig opgave på grund af brugen af ​​rå, umærkede siliciumhalvledere og passive komponenter. Traditionelle Surface Mount Components (SMT) og Plated Through-Hole Components (PTH) er typisk mærket for at identificere varenummeret og en producents datokode, mens rå hybridkomponenter renses fra sådanne markeringer. Dit kredsløbs IP er sikkert i en hybridpakke.